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工作甘苦談

台灣職缺

職缺名稱 公司名稱 經歷 學歷 工作地點
研發類 - Wafer Bonding Engineer/Manager 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) 經歷 : 不拘 學歷 : 研究所 台南市善化區
OPC工程師 南亞科技股份有限公司(南亞科技) 經歷 : 不拘 學歷 : 專科 桃園市龜山區
電路分析工程師 南亞科技股份有限公司(南亞科技) 經歷 : 2年 學歷 : 研究所 新北市泰山區
特性驗證工程師 南亞科技股份有限公司(南亞科技) 經歷 : 不拘 學歷 : 研究所 新北市泰山區
FAE技術支援工程師 南亞科技股份有限公司(南亞科技) 經歷 : 不拘 學歷 : 研究所 桃園市蘆竹區
特性測試開發工程師 南亞科技股份有限公司(南亞科技) 經歷 : 不拘 學歷 : 研究所 新北市泰山區
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中國職缺

職缺名稱 公司名稱 經歷 學歷 工作地點
惠州SMT廠:研發測試工程資深理級主管 (需外派) 華通電腦股份有限公司 經歷 : 10年 學歷 : 不拘 廣東省惠州市
(B)電源設計工程師(東莞)-代海外子公司招募 正崴精密工業股份有限公司 經歷 : 10年 學歷 : 大學 廣東省東莞市
(B)電源設計工程師(香港)-代海外子公司招募 正崴精密工業股份有限公司 經歷 : 5年 學歷 : 大學 香港
工程部門經/副理人員(大陸地區) 台灣良得電子股份有限公司 經歷 : 5年 學歷 : 專科 廣東省深圳市
研發部門經/副理人員(大陸地區) 台灣良得電子股份有限公司 經歷 : 5年 學歷 : 專科 廣東省深圳市
研發部主管(派駐常州) 興勤電子工業股份有限公司 經歷 : 不拘 學歷 : 大學 江蘇省常州市
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