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工作甘苦談

台灣職缺

職缺名稱 公司名稱 經歷 學歷 工作地點
研發類 - Wafer Bonding Engineer/Manager 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) 經歷 : 不拘 學歷 : 研究所 台南市善化區
OPC工程師 南亞科技股份有限公司(南亞科技) 經歷 : 不拘 學歷 : 專科 桃園市龜山區
電路分析工程師 南亞科技股份有限公司(南亞科技) 經歷 : 2年 學歷 : 研究所 新北市泰山區
特性驗證工程師 南亞科技股份有限公司(南亞科技) 經歷 : 不拘 學歷 : 研究所 新北市泰山區
FAE技術支援工程師 南亞科技股份有限公司(南亞科技) 經歷 : 不拘 學歷 : 研究所 桃園市蘆竹區
特性測試開發工程師 南亞科技股份有限公司(南亞科技) 經歷 : 不拘 學歷 : 研究所 新北市泰山區
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中國職缺

職缺名稱 公司名稱 經歷 學歷 工作地點
(E) 產品設計工程師/資深工程師 (PDE/CAM) (深圳) 臻鼎科技股份有限公司 經歷 : 3年 學歷 : 專科 廣東省深圳市
(E) CAM設計主管 臻鼎科技股份有限公司 經歷 : 5年 學歷 : 專科 河北省秦皇島市
(E) PCB 工程主管 (深圳) 臻鼎科技股份有限公司 經歷 : 5年 學歷 : 專科 廣東省深圳市
(E) 產品設計主管 (深圳) 臻鼎科技股份有限公司 經歷 : 3年 學歷 : 專科 廣東省深圳市
(E) 儲備菁英人才 (大陸) 臻鼎科技股份有限公司 經歷 : 不拘 學歷 : 研究所 廣東省深圳市
(E) 產品設計工程師 (深圳) 臻鼎科技股份有限公司 經歷 : 不拘 學歷 : 大學 廣東省深圳市
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